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合力泰通過戰略布局5G新材料，賦能移動互聯網、工業互聯網、物聯網、車聯網等應用市場快速發展，致力為5G高頻高速信息交互提供從材料、結構設計、器件、模組化封裝和測試的一站式產品解決方案，為迎接5G新時代助力加速。
高頻高速基板
LCP/MPI多層柔性天線/饋線
智能卡模塊
高頻高速基板包括帶膠銅箔、陶瓷填充PTFE基板、碳氫化合物陶瓷層壓板等類型，具有介電損耗低、吸水率低、加工性能好的特點，可應用于通訊基站、汽車雷達系統、智能手機、智能穿戴系統、軍工等領域。
膠層具備低介電常數（2.3）和低介質損耗（0.002）
優異的粘結性，適用于LCP、MPI、碳氫基板、PPO基材覆銅
良好的加工便利性
優異的耐熱性
高頻高速基板包括帶膠銅箔、陶瓷填充PTFE基板、碳氫化合物陶瓷層壓板等類型，具有介電損耗低、吸水率低、加工性能好的特點，可應用于通訊基站、汽車雷達系統、智能手機、智能穿戴系統、軍工等領域。
陶瓷填充，不含玻纖布，無玻纖布效應
超低介電損耗 Tanδ<0.0015
高陶瓷填充比，介電常數穩定
Z軸膨脹系數低，優秀的 PTH 可靠性
吸水率低，耐濕熱性好
半剛性材質，可實現一定的異型貼合
高頻高速基板包括帶膠銅箔、陶瓷填充PTFE基板、碳氫化合物陶瓷層壓板等類型，具有介電損耗低、吸水率低、加工性能好的特點，可應用于通訊基站、汽車雷達系統、智能手機、智能穿戴系統、軍工等領域。
與FR4兼容的可加工工藝特性
優異的高頻低介電損耗
不同頻率下穩定的介電性能
高TG，具備優異的耐熱性
低熱膨脹系數及優異的尺寸穩定性
